由于后壳无法拆卸，所以只能选择在别的地方安装SIM卡了，小米出人意料的将SIM卡槽设计在了机身顶部，而且面积明显要比一般的SIM槽大一些，很有可能会支持标准SIM卡。此外3.5mm耳机接口也位于机身顶部。

小米3卡槽设计

仔细来看一下SIM卡插槽，其边缘和机身的切合较为紧密，但取卡孔边缘已经有所磨损了。手机边缘处理的颇为圆润，前面板与后壳有明显的分界线。

小米3卡边缘外观

最终的事实证实了我们的猜测，小米手机3确实支持标准大小的SIM卡。如果你是Micro SIM卡用户，还是提前准备好卡套吧，未来零售版的附件中小米应该会赠送一个卡套。

小米3采用标准的SIM大卡设计

扬声器接口终于出现了，小米居然把它设计在了机身底部正中间的位置，而Micro USB接口则位于机身底部靠右侧的位置，这种设计风格其实应该属于模仿诺基亚Lumia设计。

小米3扬声器（位于机身底部右侧）

Micro USB接口特写，其边缘也出现了一定程度的磨损，这应该是工程机的缘故。另外从外壳预留的接口用户很难分辨出那边是正面，如果将接口预留成梯形，效果可能更好。

小米3机身底部特写

小米3扬声器部分特写，共提供了120个扬声器出声孔，呈规则的矩阵状排列。

小米3扬声器特写

再来看一下前后面板的汇合处，在顶部以及底部，机身前面版相对后壳来说有一定的凸起，但这个凸起带有一定的弧度，并不影响手感。

小米3外观评测

来看看机身侧面的特写，机身后壳用一定的弧度将前面板包裹，二者的贴合做的相当不错，并没有出现任何缝隙，在这方面没有发现做工问题。

小米3背面外观特写

小米3音量键以及电源键均位于机身右侧，值得一提的是小米将音量键设计成了金色，和后壳并不是一个颜色大，但却毫无违和感。从音量键的特写我们可以看到音量键并未凸出机身太多，而且边缘过度比较自然，按键下压力度适中，手感尚可。

小米3侧面按键外观

小米3搭载双顶级四核处理器

小米3代的处理器将分为Tegra 4和骁龙800两个版本，前者主要用于移动版，支持TD-SCDMA网络，而后者则用户联通/电信版，支持WCDMA/CDMA2000网络。至于5英寸1080p屏幕、2GB内存、16/32GB机身存储空间、1300万像素后置摄像头等配置方面两款手机不会有任何区别。

Tegra 4高端四核处理器

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架构的四核心处理器，代号为“Wayne”，相比Tegra 3来说它并没有增加核心数量，但将内核架构从Cortex-A9升级到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心设计，即具备四颗主核芯和一颗省电核心。Tegra 4内部拥有72个GPU核心单元，GPU处理能力号称是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4处理器采用台积电的的28nm HPL工艺制造，和28nm HPM工艺不同的是它更加注漏电率与性能之间的平衡。Tegra 4处理器内部的四颗Cortex-A15架构的核心最高频率可达1.9GHz左右，另外其内存支持也从Tegra 3的单通道升级至双通道。

Tegra 4处理器并没有集成基带芯片，如果使用在手机上，厂商需要单独配备一颗基带，本次小米手机3就单独配备了一颗支持TD-SCDMA网络的基带芯片，具体型号还有待查证。

此外小米手机3的采用这颗Tegra 4并不是Shield掌机中那颗，它的代号为AP40，和原版T40相比精简了部分在手机上用不到的功能，并在一定程度上降低了频率，发热控制能力也更加完善，TDP从Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手机的需求，同时也带来了发热量的降低。

骁龙800处理器

骁龙800是目前唯一一款能够在性能方面与Tegra 4抗衡的产品（Exynos 5410显然还不够资格，Exynos 5420只是纸面发布），它在设计之初就是为智能手机而生的，因此相对Tegra 4来说更加适用于手机，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅产品均采用了骁龙800。