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相对于环境可控的消费级和数据中心应用场景相比，工业应用对于存储有着更为严苛要求，近日，凯侠(KIOXIA)宣布推出全新的工业级闪存系列产品，采用最新一代铠侠BiCS FLASH 3D 闪存，采用 3-bit-per-cell(三级单元，TLC)技术，并以 132-BGA 形式封装。 这些闪存设备提供容量范围从512 Gbit(64 GB)到 4 Tbit(512 GB)，可以满足电信、网络、嵌入式计算等工业场景应用的严苛要求。

铠侠工业级 BiCS FLASH 3D闪存充分考虑了工业级应用场景的需求，包括需要扩展温度范围以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和性能的能力，据悉其支持宽温度范围达到了-40°C 至+85°C。除此之外，由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数减少而提高，铠侠工业级 BiCS FLASH 3D 闪存提供1-bit-per-cell(单级单元，SLC)模式，适用于需要更快读/写的应用倍和高电池耐久性。