(相关资料图)

鼎通科技融资融券信息显示，2023年3月14日融资净买入683.76万元；融资余额7639.66万元，创近一年新高，较前一日增加9.83%

融资方面，当日融资买入898.93万元，融资偿还215.17万元，融资净买入683.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量10.85万股，融券余额621.06万元。融资融券余额合计8260.72万元。

鼎通科技融资融券交易明细（03-14）

鼎通科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。