(资料图)
思林杰近期接受投资者调研时称,目前,公司嵌入式智能仪器模块检测方案主要应用在PCBA功能检测(FCT),并逐步拓展到部分模组检测、整体产品功能检测环节等,技术特点侧重于定制化以及单一模块产品实现多功能、多通道的实时检测。而在产业链内其他检测环节仍有大量的检测需求和市场机会。未来随着公司储备技术的日渐成熟,在更多检测环节如整机产品功能检测、模组检测、半导体与集成电路检测等应用模块化检测方案将是未来发展趋势。
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思林杰近期接受投资者调研时称,目前,公司嵌入式智能仪器模块检测方案主要应用在PCBA功能检测(FCT),并逐步拓展到部分模组检测、整体产品功能检测环节等,技术特点侧重于定制化以及单一模块产品实现多功能、多通道的实时检测。而在产业链内其他检测环节仍有大量的检测需求和市场机会。未来随着公司储备技术的日渐成熟,在更多检测环节如整机产品功能检测、模组检测、半导体与集成电路检测等应用模块化检测方案将是未来发展趋势。