根据国家质量认证中心官网数据,荣耀新款板已经获得认证,将很快发布。

新机具体型号GDI-W09,搭载高通骁龙888移动处理台,支持66W有线快充,40W UFCS融合快充。

相信目前很对人对骁龙888已出现了“PTSD”,但之前都是针对手机产品上的刻板印象,其实这款芯片的理论能还是非常不错的,只是散热和能效上差了一些,在手机上体验略有不足。

但这两个缺点放在板上基本可以抵消,板的大机身无论是散热还是电池上都能完美弥补,或许会发挥出意想不到的效果。

按照相关爆料,该机可能依然会归为荣耀板V8 Pro系列,屏幕尺寸相较之前有所升级,将配备一块13英寸的LCD大屏。

另外,IMAX Enhanced认证也有望保留,带来不错的音影体验。

此前荣耀板V8 Pro就凭借着天玑8100出色的能,还有全金属的高端外观、LCD屏幕备受好评,尤其是定价极具竞争力。

而这次搭载骁龙888新品理论能更强,如果能维持类似的定价策略,对于一些搭载骁龙870的板来说将会是绝杀。

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